芯片是新一轮科技竞争的胜负手，成都则把集成电路写进了「产业第四极」的叙事里：全市聚集集成电路企业370余家、芯片相关企业约1995家（占四川超七成），2024年产业营收同比增长25%。支撑这些数字的，是一套从国家到区县的四级政策体系。对芯片创业者与投资人而言，真正的难题不是「有没有政策」，而是「哪一级的红包我能领、怎么领」。

集成电路的政策体系呈「金字塔」结构：国家定方向、管资金；省级给框架、配专项；市级出细则、抓落实；区县给补贴、做配套。每一级支持的对象与申报入口都不同，先看清层级，才能找准自己的通道。

1.1 国家级：2014纲要定方向，大基金三期3440亿砸向「卡脖子」

▸ 《国家集成电路产业发展推进纲要》2014年由国务院印发，是行业顶层设计文件，此后国家大基金一、二期相继落地

▸ 国家大基金三期注册资本3440亿元（2024年成立），2026年起明显向半导体设备、材料等「卡脖子」环节倾斜，已入股华芯鼎新、国投集新、沈阳正芯等，推动设备国产化率突破35%

值得注意的变化：国家层面正从「补设计」转向「补制造与设备材料」。资金流向就是招商风向，具备国产替代能力的设备、材料企业，正处在这轮国家资金的红利窗口期。

1.2 四川省级：六大优势产业框架下的「电子信息第一」

《四川省六大优势产业提质倍增行动方案（2022—2027年）》由四川省人民政府印发，将电子信息列为全省第一优势产业，配套10条支持政策，省级财政每年安排专项资金。需要如实说明的是：目前公开渠道暂未检索到四川省独立的集成电路专项政策文件，省级支持主要通过六大优势产业框架、省级专项资金与产业基金落实——这也意味着重大集成电路项目在四川的省级支持更多走「一事一议」与重大项目通道。

1.3 成都市级：2018年47号文打底，AI新政覆盖算力芯片

▸ 《成都市进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》（成办函〔2018〕47号）由市政府办公厅2018年印发，是成都集成电路专项政策的基础文件

▸ 「十四五」期间，市经信局持续通过产业专项资金支持集成电路设计、制造项目

▸ 2025年印发的《成都市打造人工智能产业发展新高地若干政策》把算力芯片、AI芯片纳入支持范围——集成电路与人工智能政策在成都开始「合流」，芯片企业的申报入口也随之变宽

1.4 区级：高新区2022年修订政策，流片、IP、EDA全覆盖

成都高新区2022年印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策（修订）》（成高管发〔2022〕4号），对IC设计企业的流片、IP、EDA工具等给予补贴——这是目前成都针对芯片设计环节颗粒度最细的区级政策。高新区同时提出打造「中国集成电路产业第四极」，2025年集成电路产业力争产值超2000亿元，区级政策与产业目标互为表里。

政策只有落在产业上才有意义。成都集成电路的底气，来自370余家企业的规模、近2000家芯片相关企业的厚度，以及一条「设计+特色制造+特殊应用」的完整产业链。

2.1 体量：370余家+近2000家，规上营收全国第八

▸ 成都聚集集成电路企业370余家，规上企业营收居全国第八（2023年口径）；2023年全市产业营收674.7亿元，2024年同比增长25%

▸ 全市芯片相关企业约1995家，占四川省超七成，产业厚度在西部遥遥领先

2.2 链主矩阵：设计强、特色制造与封测多点突破

▸ 设计环节：海光信息（国产CPU+DCU龙头，成都高新区培育上市）、振芯科技（北斗/射频芯片）、成都华微（特种IC）

▸ 制造/封测：四川矽芯微成都基地（8英寸晶圆，2026年4月投产，国内投产速度最快之一）、奕成科技（先进封测，入围2026中国半导体先进封测品牌榜）

▸ 特色应用：海威华芯（化合物半导体/砷化镓）、辰显光电（Micro-LED显示）、星拓微（国产互联芯片）、艾可萨科技（宇航级存储芯片）

2.3 载体与资本：国标实验室+30亿级项目+密集融资

▸ 成都高新集成电路产业园三大单体封顶在即，IC设计产业园等载体成形；全国唯一系统级集成电路检测国家质量标准实验室落户高新区

▸ 中微公司西南总部项目投资30亿元、2025年开工，头部设备企业落子成都

▸ 资本面同样活跃：2026年7月成都芯片赛道密集落地3笔重磅融资，当月全市公开投融资超22起、披露金额超30亿元，硬科技占比超90%

按企业类型与项目阶段，成都芯片企业可以锁定三级申报入口：

路径一：高新区流片补贴——IC设计企业的第一入口

依据成高管发〔2022〕4号，高新区对IC设计企业的流片、IP采购、EDA工具使用给予补贴。设计类初创团队与中小企业只要注册在高新区、项目符合条件即可申报，是门槛最低、颗粒度最细的一级入口。

路径二：市级专项资金+省级重大项目通道——制造与产业化项目

制造、封测等重资产项目可对接成办函〔2018〕47号与市经信局产业专项资金；投资体量大、带动性强的重大项目，可争取纳入四川省六大优势产业专项资金支持范围，走省级重大项目通道。

路径三：国家大基金三期——设备材料企业的「卡脖子」机会

2026年大基金三期明确向设备、材料环节倾斜，具备国产替代能力的设备材料企业正处红利窗口。这类企业建议以成都高新区为落地载体，借助园区与链主生态进入基金视野——设备国产化率突破35%的目标，就是设备材料企业的市场空间。

集成电路是成都「产业第四极」叙事的核心，也是当前融资最密集的赛道之一。从产业服务角度看，三类需求正在快速释放：一是政策申报辅导——流片补贴、专项资金申报材料专业性强，企业需要专业机构协助梳理资质与材料、提高通过率；二是投融资对接——7月芯片赛道3笔重磅融资表明资本高度活跃，路演、供需对接会是刚需场景；三是产业链协同——全国唯一系统级IC检测国标实验室与高新区产业生态，是跨区域芯片企业落地成都的「硬名片」。四级政策叠加之下，成都芯片产业的竞争已从「能不能做」进入「谁能更快把政策变成产能与订单」的阶段，先吃透政策层级的企业，将拿到下一轮的身位优势。